11月4日，北(běi)京市重點研發項目“90納米碳基集成電路關鍵工(gōng)藝研究”課題驗收會在亦莊舉行。

此項課題由首發展集團參與設立的北(běi)京元芯碳基集成電路研究院、首發展集團投資企業“北(běi)京華碳元芯電子科技有限責任公司”、北(běi)京大(dà)學、北(běi)京昂瑞微電子技術股份有限公司共同承擔。經過嚴格認真評審，驗收專家組認爲課題承擔單位完成了任務書規定的研發任務，達到了考核指标要求，一(yī)緻建議該課題通過驗收。

集成電路芯片是現代信息技術的基石。目前主流的矽基半導體技術由于受加工(gōng)技術、器件物(wù)理極限等方面的限制，面臨日益嚴峻的發展挑戰，急需尋找新的信息器件推動未來電子學的發展。碳基集成電路具有加工(gōng)溫度低、工(gōng)作速度快、功耗低、更易實現三維異構集成等優勢，最有可能成爲後摩爾時代集成電路的颠覆性技術之一(yī)。根據已有研究成果估算，90納米碳基集成電路技術可達到矽基主流28納米技術節點的綜合性能。因此，90納米集成電路技術是碳基集成電路技術走向應用的關鍵節點。

值得關注的是，在本課題開展過程中(zhōng)，在90納米碳基技術的材料制備、關鍵工(gōng)藝及器件性能、應用探索等方面均取得了可喜成果，包括在國際上首次将碳管材料推進到業界公認的集成電路可用的有效區間；制備出了相同技術節點下(xià)碳基中(zhōng)全球性能最好、優于矽基商(shāng)業器件的晶體管；開發了性能最好的碳基高頻射頻器件、高靈敏的氣體和生(shēng)物(wù)傳感芯片、輻照免疫的器件和電路，展示了碳基集成電路的應用前景。這些都爲後續90納米碳基集成電路完整工(gōng)藝以及先導線建設打下(xià)了堅實的基礎，将進一(yī)步加快碳基集成電路技術的發展和相關應用的産業化步伐。

首發展自投資項目以來，積極提供後續服務，推動項目良好發展，一(yī)是協助對接産業鏈上下(xià)遊資源，并支撐創新鏈整合，加速轉化進程；二是将項目公司納入集團運營孵化載體——中(zhōng)關村(cūn)前孵化創新中(zhōng)心，幫助團隊建成首條4英寸3微米碳基集成電路實驗線，并爲其争取租金補貼和人才引進等政策支持；三是共同組建北(běi)京元芯碳基集成電路研究院，用更高層面的平台和更爲開放(fàng)的機制，實現與國家資源的無縫對接。

來源 ：北(běi)京元芯碳基集成電路研究院