項目名稱：
碳基集成電路芯片及産業化應用
産業化公司名稱：
北(běi)京華碳元芯電子科技有限責任公司

出資主體：

北京美车科技发展有限公司有限公司

項目簡介

北(běi)京大(dà)學彭練矛教授及其團隊創造性地提出并實現了碳納米管“無摻雜CMOS技術”，解決了碳基集成電路的一(yī)系列基礎問題，發展了高性能碳管CMOS晶體管和光電器件的批量制備技術，并率先實現了中(zhōng)等規模的碳基集成電路制備。2015年9月30日，首發展集團與項目團隊聯合發起設立平台公司，開展碳基集成電路的産業化工(gōng)作。公司實現了性能接近量子極限的碳基晶體管、三維光電集成系統，有望将集成電路技術推進到3納米節點以下(xià)，實現速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片，推動未來信息技術的發展, 爲後摩爾時代的電子學帶來新一(yī)輪的繁榮。

高性能碳管CMOS晶體管和光電器件的批量制備技術

項目亮點

·形成了具有完整自主知(zhī)識産權的碳基集成電路新體系，相關研究成果14次寫入國際半導體技術發展路線圖。

·團隊研制的10nm碳納米管CMOS器件是唯一(yī)性能超過Intel 14nm矽基CMOS器件，

·團隊研制的5nm碳納米管CMOS器件将晶體管性能推至理論極限，相關成果發表于《科學》期刊并入選2017年中(zhōng)國高校十大(dà)科技進展。

·2018年習近平總書記在北(běi)京大(dà)學考察期間曾對研究院碳基集成電路相關成果給與高度評價。
 

彭練矛教授向習近平總書記講解碳芯片技術

1.5nm碳納米管CMOS器件