項目名稱：
動芯系列通信基帶芯片
産業化公司名稱：
北(běi)京中(zhōng)科晶上科技股份有限公司

出資主體：

北京美车科技发展有限公司有限公司

項目簡介

北(běi)京中(zhōng)科晶上科技有限公司是依托計算所無線通信技術研究中(zhōng)心成立的高技術企業。公司成功研制了2G/3G/4G/衛星通信/寬帶無線等全系列無線通信協議棧軟件，已成爲國内最大(dà)的協議棧軟件提供商(shāng)，是國際四大(dà)綜合無線協議棧軟件提供商(shāng)之一(yī)。在通信基帶芯片方面，公司成功研制國内首款全自主知(zhī)識産權的4G小(xiǎo)型化基站基帶芯片，打破了博通、高通、TI、Intel等在小(xiǎo)型基站基帶芯片領域的壟斷。公司同時成功研制我(wǒ)國第一(yī)代衛星移動通信終端基帶芯片并實現量産，實現了我(wǒ)國衛星移動通信系統核心器件從無到有的跨越。公司還提供包括空天地一(yī)體化移動通信系統在内的多個面向不同行業的整套系統解決方案。公司已形成涵蓋無線通信網絡技術、核心協議棧軟件、通信基帶芯片等方向核心專利池，已申請或授權專利及軟件著作權400餘項。通過8年的發展公司已由成立之初的200萬注冊資金，成長爲估值超過20億的高技術公司。

國内首款全自主知(zhī)識産權的4G小(xiǎo)型化基站基帶芯片基站芯片帶芯

我(wǒ)國第一(yī)代衛星移動通信終端基帶芯片

項目亮點

·公司已形成涵蓋無線通信網絡技術、核心協議棧軟件、通信基帶芯片等方向核心專利池，已申請或授權專利及軟件著作權400餘項。

·通過8年的發展公司已由成立之初的200萬注冊資金，成長爲估值超過20億的高技術公司。

榮譽證書：