12月18日，由中(zhōng)國工(gōng)程院戰略咨詢中(zhōng)心、科睿唯安以及高等教育出版社共同完成的《全球工(gōng)程前沿2020》報告在京發布。報告聚焦對工(gōng)程科技未來發展有重大(dà)影響和引領作用的主要研究和技術方向，圍繞信息與電子工(gōng)程、機械與運載工(gōng)程醫藥衛生(shēng)等9個領域，遴選出2020年度93個工(gōng)程研究前沿和91個開發前沿。其中(zhōng)，報告對碳基集成電路等28個工(gōng)程研究前沿和28個工(gōng)程開發前沿進行了重點解讀。

圖 報告對碳基集成電路等前沿領域進行了重點解讀

集成電路是現代信息技術的基石，大(dà)到航空航天，小(xiǎo)到手機電腦都離不開集成電路。但由于多種原因，中(zhōng)國在矽基集成電路領域深受國外(wài)“卡脖子”之苦。與此同時，近年來，傳統矽基半導體技術已接近極限，未來發展面臨巨大(dà)挑戰。目前，全球科研人員普遍認可的碳基集成電路技術有望替代矽基集成電路，成爲未來的主流技術。值得關注的是，中(zhōng)國在矽基集成電路上的落後形勢，很有可能在未來的碳基集成電路領域發生(shēng)翻天覆地的變化。

圖 《全球工(gōng)程前沿2020》報告發布會現場

經過對碳基芯片十餘年的研究，北(běi)京大(dà)學彭練矛-張志(zhì)勇團隊已處于世界頂尖水平，創造性地研發出一(yī)整套高性能CMOS碳納米管晶體管的無摻雜制備方法，解決了n型碳納米管晶體管制備這一(yī)世紀難題。此外(wài)，還在碳管器件物(wù)理、性能極限探索等方面取得了重大(dà)突破，展現出了碳基芯片的巨大(dà)潛力，證明了碳基芯片的可行性和優越性。目前，碳基集成電路已開始進入工(gōng)程化階段。

工(gōng)程科技是改變世界的重要力量，工(gōng)程前沿是工(gōng)程科技未來方向的重要指引。中(zhōng)國工(gōng)程院自2017年發布《全球工(gōng)程前沿》報告以來，因其專業性和前瞻性，報告的影響力在全球範圍内日益提升，在業内被譽爲科技發展趨勢的“風向标”。