由《半導體學報》主辦的首屆 “中(zhōng)國半導體年度十大(dà)研究進展”評選結果于近日公布，首發展投資企業——北(běi)京朗潤華碳科技有限責任公司的張志(zhì)勇-彭練矛團隊的“用于高性能電子學的高密度半導體碳納米管平行陣列”入選，位列第三名。

該評選于2020年1月啓動，經過43名半導體領域專家組成的評委會的兩輪嚴格評選，按照投票(piào)排名，最終選出10項優秀成果，旨在記錄我(wǒ)國半導體科學與技術研究領域的标志(zhì)性成果。

張志(zhì)勇-彭練矛團隊發展了高密度高純半導體碳納米管陣列薄膜晶圓制備技術，首次突破了超大(dà)規模碳管集成電路發展的材料瓶頸。基于該材料，首次展示了性能超過相同尺寸的矽基CMOS電路的碳納米管集成電路。該成果發表于《科學》雜志(zhì)（Science, 2020, 368(6493):850–856）。

首發展與北(běi)京大(dà)學彭練矛教授團隊于2015年9月創立北(běi)京朗潤華碳科技有限責任公司，緻力于開展碳基集成電路的産業化工(gōng)作。公司創始團隊創造性地提出并實現了碳納米管“無摻雜CMOS技術”，解決了碳基集成電路的一(yī)系列基礎問題，發展了高性能碳管CMOS晶體管和光電器件的批量制備技術，并率先實現了中(zhōng)等規模的碳基集成電路制備。後續公司有望将集成電路技術推進到3納米節點以下(xià)，實現速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片，推動未來信息技術的發展,爲後摩爾時代的電子學帶來新一(yī)輪的繁榮。

首發展自投資朗潤華碳以來，積極提供後續增值服務，加速公司培育、孵化和成長。一(yī)是協助對接産業鏈上下(xià)遊資源，并支撐創新鏈整合，加速轉化進程。二是将其納入集團運營孵化載體——中(zhōng)關村(cūn)前孵化創新中(zhōng)心，幫助團隊建成首條4英寸3微米碳基集成電路實驗線，并爲其争取租金補貼和人才引進等政策支持。三是共同組建北(běi)京元芯碳基集成電路研究院，用更高層面的平台和更爲開放(fàng)的機制，實現與國家資源的無縫對接。