京微齊力（北(běi)京）科技股份有限公司憑借其先進的技術工(gōng)藝和廣泛的産品應用領域，成功從165家企業、183款産品中(zhōng)脫穎而出，在“2023年度硬核芯評選”中(zhōng)榮膺“2023年度最佳處理器芯片獎”。

京微齊力獲獎芯片HME-P2系列（P2P50）FPGA，采用低功耗22nm技術，集成了高性能Cortex-M3MCU、外(wài)圍設備與片上SRAM等功能模塊。作爲高性能器件，HME-P2系列可廣泛應用于高性能實時運動控制和圖像處理等多個方面，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特别适合嵌入式視覺及工(gōng)業控制等多個應用領域。

“硬核中(zhōng)國芯”評選是由國内行業領先的半導體電子信息媒體芯師爺發起，屬于業内兼具高創新性和影響力的産業活動，旨在挖掘、表彰優秀中(zhōng)國芯片企業。

首發展集團子基金中(zhōng)創紅星于2019年參與京微齊力A輪融資，京微齊力是國内較早進入自主研發、規模生(shēng)産、批量銷售通用FPGA芯片及新一(yī)代異構可編程計算芯片的企業之一(yī)。其産品将FPGA與CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多種異構單元集成在同一(yī)芯片上，實現了可編程、自重構、易擴展、廣适用、多集成、高可靠、強算力、長周期等特點，爲用戶提供高性價比的系統解決方案。

版權聲明：本文由“北京美车科技发展有限公司”公衆号編輯，來源“京微齊力”。